AI시대의 도래는 이미 역행할 수 없는 시대적 이슈가 되어있죠. 이와 관련해 더 많은 메모리 저장을 위한 HBM의 필요성이 더욱 대두되고 있는 상황인데요 이번시간에는 고대역폭메모리인 HBM관련종목에 대해 알아보는 시간을 가져보도록 하겠습니다.
테크윙
글로벌 반도체기업 테크윙은 최근 마이클론과의 계약을 통해 53억 원의 반도체장비를 공급하는 등 최근 부쩍 늘어난 고영역폭메모리 시장의 신흥 강자로 떠오르고 있습니다.
테크윙은 독자적 반도체 검사기술을 통해 국내외시장에서 이미 확고한 입지를 갖추고 있으며 외에도 디스플레이 검사 장비를 제조하며 전 세계 각국에 공급 중입니다.
올해 예상영업이익 615억에서 2026년 2,150억까지 350%나 상승할 것으로 예상하고 있습니다.
에스티아이
반도체 패키징 공정 장비 일종인 리플로우 장비 생산기업으로 고대역폭 메모리용 리플로우장비를 SK하이닉스에 납품하고 있습니다.
무연납 진공 리플로우장비의 경우 고도의 기술집약장비로 현재 미국이 독점하고 있으나 지속적인 연구개발로 장비개발에 성공 국내와 중국진출에 성공했습니다.
올해 예상영업이익 349억에서 내년 927억으로 265%나 상승할 것으로 예상하고 있습니다.
이오테크닉스
레이저 응용기술로 반도체 및 PCB, 디스플레이, 휴대폰 등 다양한 사업분야를 운영 중인 이오테크닉스는 고객 맞춤주문제작으로 대량생산이 불가한 장비를 제조하는 최적화된 기업니다.
제조 장비로는 그루빙, 스텔스 다이싱, 마커, 커터, UV미세드릴 등이 있습니다.
올해 영업이익 440억이며 2026년까지 1,425억으로 330%까지 폭증할 것으로 예상하고 있습니다.
한미반도체
광대역폭메모리바도체(HBM) 생산용 열압착 본딩 장비 TSV TC Bonder를 SK하이닉스와 공공개발하여 공급하는 기업으로 국내최초 반도체 패키지 절단 모듈 'micro SAW'의 국산화 성공기업이기도 합니다.
올 영업이익 2,569억으로 26년에는 6,200억까지 240%까지 상승할 것으로 보고 있습니다.
와이씨
반도체 메모리 테스터 제조 및 판매를 주업으로 HBM용 웨이퍼 테스터 제작 기술력을 보유하고 있는 기업입니다.
올 7월 삼성전자에 1,017억 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결, HBM용 검사장비로는 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4까지 대응할 수 있는 기술력을 보유한 기업입니다.
올해 영업이익 430억을 예상하며 2026년까지 850억으로 197% 상승할 것으로 보고 있습니다.
피에스케이홀딩스
반도체 후공정 중 패키징 분야(wlp, fowlp, foplp)에 Descum, Reflow 장비 납품 및 양산을 주요 업으로 진행하고 있는 기업입니다.
이중 HBM후공정용 Descum, Reflow 장비를 납품, 양산중에 있습니다.
올 영업이익 681억으로 지난해 대비 252% 상승, 2026년까지 170% 이상 상승할 것으로 예상하고 있습니다.
금리인하 수혜주-배당주 우량기업
목차 금리가 인하되면 은행이율보다 높고 위험은 적으면서 꼬박꼬박 계좌로 입금해 주는 고배당주 중 우량기업에 많은 투자를 하게 되죠. 그간 고금리 수혜로 은행으로 몰렸던 자금은 급격히
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※ 본 포스팅은 종목 추천이 아니며 정보제공용으로 제작되었으며 투자에 대한 책임은 본인에게 있습니다.
